易车讯 日前,东风汽车研发总院告示,国内首款完了所有国产化的车规级高性能MCU芯片DF30已完成第一次流片(试坐褥)考据,车规级考据立时启动,讨论来岁量产上市。
2022年,东风汽车牵头,集结中国信科二进制半导体有限公司等8家企功绩单元,成就湖北省车规级芯片产业工夫改变集结体,串起一条芯片产业链。DF30芯片用途宽泛,可用于燃油车的发动机、底盘,也可用于新能源车的三电系统,功能、性能与国外同期同类居品荒谬。本年2月,东风汽车在漠河完成了基于DF30拓荒的能源甩手器的寒区摸底测试,达到预期缱绻,更顽强了团队高质地完成该芯片拓荒的决心和产业化的信心,讨论本年夏天到吐鲁番进行热区测试。
考据是汽车芯片研发的另一个浩劫点。东风是国内汽车品种最全面的汽车企业,能为芯片考据提供最全面的实例场景。下一步,东风汽车还将针对不同期骗场景,拓荒DF30的其他型号,完了居品系列化,同期开展域甩手器芯片的研发。
比拟单个居品的成效,东风汽车更敬重改变集结体这种改变。东风汽车将基于我方私有的需乞降对期骗场景的交融界说芯片,况且买通在国内进行芯片需求、遐想、坐褥再到期骗的扫数经由,保证供应链安全。
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